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Y=
製造枚数
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枚
構成層数
多層 メタルベース基板
多層 メタルコア基板
2層 銅ベースポスト基板
-----
その他
メタル材料
アルミ
銅
その他
メタル板厚
1.5mm【標準】
0.8mm
1.0mm
2.0mm
その他
銅箔の厚み
35µm【標準】
18µm
70µm
105µm
その他
最小パターン幅/間隙
0.127mm 以上
0.15 mm 以上
0.127mm 未満
最小ビア径/ランド径
φ0.3/0.6mm 以上
φ0.3/0.6mm 未満
レジスト
白
黒
黒(つや消し)、
緑
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その他
-----
なし
シルク
黒
白
黄
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その他
-----
なし
表面処理
水溶性フラックス
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無電解金フラッシュ
(無電解)ニッケルパラジウム金
ワイヤーボンディング向け金めっき
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有鉛はんだレベラー
無鉛はんだレベラー
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その他
UL
なし
あり
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