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ハードウェア開発

回路設計	基板(AW)設計	基板製造	部品集約	部品実装

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組立て	動作試験、検証	プログラム書き込み	その他

外装、筐体

図面設計	3Dプリンター造形(積層、光)	既成ケース＋追加工
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塗装あり	印字あり

ソフトウェア開発

ファームウェア	組込アプリ	WEB	iOS・Android

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